高速CT型在线3D X-RAY自动检查装置 VT-750

高速CT型在线3D X-RAY自动检查装置 VT-750-迈思泰克精密设备有限公司

在使用3D-CT在线3D X-RAY方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界最快速*2的自动检查速度。
检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等,同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。
通过以上元素的结合,实现高速检查,并扩大了检查逻辑的对应范围,从而实现了在线+ 全数+ 全板的AXI射线检查。

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硬件构成/功能规格

项 目 内 容
机种名 VT-X750
检查对象元件 BGA/CSP,插入元件,SOP/QFP,三极管,R/C CHIP,
底部电极元件,QFN,电源模组
检查项目 开焊,无浸润,焊锡量,偏移,异物,桥接,
引脚有无等(可根据检查对象进行选择)
摄 像
部 位
规 格
摄像方式 使用多次投影进行3D断层拍摄
摄像分辨率 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根据不同检查对象进行选择)
X线源 闭管(130kV)
X射线检出器 FPD
对 象
基 板
基板尺寸 50×50~610×515mm,厚度:0.4~5.0mm
基板重量 4.0kg以下(元件实装状态下)
搭载元件高度 上部:50mm以下 下部:40mm以下
板弯 2.0mm以下
装 置
规 格
外形尺寸 1,550(W)×1,925(D)×1,645(H)mm(除开突起部:信号灯及显示屏)
装置重量 约2,970kg
基板搬送高度 900±15mm
电源电压 单相,AC200~240V,50/60Hz
额定输出 2.4kVA
X射线泄露量 低于0.5 μSv/h
气压 0.4~0.6MPa
对应规格 CE,SEMI,NFPA,FDA