2019年3月22日,为期三天的2019慕尼黑上海电子生产设备展圆满落幕。联合同期举办的慕尼黑上海电子展,本届慕尼 黑上海电子生产设备展(productronica China)吸引了来自24个国家和地区的1,586家展商(2018年:1,374),在 90,000平方米的展馆内向92,695位观众(2018年:77,765)展示了电子制造的创新解决方案。今年展览的面积和展商数 量双双创下历史佳绩,面积同比上年增长了12.5%,展商数量和观众数量同比上年分别增长了15.4%和19.2%。展会现 场人气爆棚,观众展现出前所未有的热情,这给刚经历完2018年“资本寒冬”的电子行业注入了一剂强心针。所有人都从 展会现场感受到了电子制造行业在技术创新、智能制造升级的驱动下蓬渤发展的良好态势。
慕尼黑博览集团董事总经理Falk Senger先生对2019慕尼黑上海电子生产设备展为整个行业做出的贡献感到非常满意: “亚太地区是全球电子制造行业的核心基地,慕尼黑上海电子生产设备展作为亚太地区电子制造业重要的创新展示平台, 今年的展会盛况也为业界带来了信心与希望。”
创新技术集中展示,助力电子制造企业把握数字化转型机遇
新一代智能制造技术作为新一轮工业革命的核心,引发了电子生产制造业在发展理念、制造模式等方面重大而深刻的变 革,也正在重塑其发展的路径、技术体系及产业生态,同时也正深深地影响着展会行业。
慕尼黑展览(上海)有限公司首席执行官陈远鹏先生谈及如何在“寒冬”下推动中国电子行业发展时说:“数字化、智能化 转型为电子行业企业提供了巨大的机遇,我很高兴看到慕尼黑上海电子生产设备展成功地为整个行业搭建了一个展示与 交流的创新平台。”无论是砥砺前行的日本企业,还是信心满满的欧美厂商,或是逆风而上的中国公司,大家都在展会现 场不遗余力地展示其拳头技术和产品,用行动实现各自的抱负。
SMT创新演示区再次成为今年展会的亮点,展区全面升级,ASM、PANASONIC、FUJI、YAMAHA、MYCRONIC、 EUROPLACER、ERSA、REHM、OMRON等SMT行业优秀企业以更大的展示面积、更创新的产品和技术,充分演绎 各自的智慧工厂解决方案。此外,展会现场真实模拟了从库房、表面贴装、插件、自动转线、三防涂覆、检测到实时数 据采集3D SPI,AOI,飞针测试机传输等完整流程的无人工厂,展示了在汽车电子、消费电子、航空航天领域的制造应用。
先进装配系统有限公司中国区产品市场部经理朱杰先生评价到:“根据我们对展会以往数据的分析,慕尼黑上海电子生产 设备展的客流量逐年递增,尤其是SMT专业观众越来越多,这对于我们来说是非常好的消息,有更多的专业观众前来现 场了解我们的解决方案。”
线制造行业进入自动化和智能制造变革时期
当前全球汽车产业进入全面重构时期,汽车线束作为汽车电子和电气系统的网络主体,由“手工制造”转向“自动化智造”无 疑是为汽车智能化发展提供了动力。慕尼黑上海电子生产设备展已成为线束生产和加工技术制造商的可靠平台。库迈 思、索铌格、日本JAM、新明和、鹤壁海昌等众多行业领导者在展会上推出了其尖端创新和解决方案。
库迈思精密机械(上海)有限公司中国区总经理Tim Juta先生如此评价:“我们很高兴能看到业内几乎所有人都在同一个 地方,并相互交流。这届展会观众流量很大,我们接待的客户来自世界各地。对我们来说,慕尼黑上海电子生产设备展 非常重要。”

自动化系统集成整体解决方案,智领电子制造新未来
随着电子产品的小型化及多样化的发展,以及人力成本的大幅上涨,自动化是电子制造设备未来的必然选择。汇丰银行 的一份报告指出,在所有的制造业自动化需求中预计有近三分之一来自中国,其年复合增长率在21%左右。
2019年慕尼黑上海电子生产设备展汇聚了更多工业自动化企业,为电子制造智慧工厂提供了更加丰富的解决方案。除了 传统工业机器人与自动化行业巨擘FANUC发那科、NACHI那智不二越、FESTO费斯托、HIWIN上银等企业,展会还汇 集了优傲、节卡、遨博等国内外协作机器人厂商和MiR、南江、仙知、斯坦德等智能移动机器人企业进行集中展示。本 届展会还新增了工业传感器展区,倍加福、邦纳、奇石乐、凯本隆等优秀代表也展示了其在电子制造行业的创新应用。
名傲移动机器人(上海)有限公司中国区副总裁Emil Hauch Jensen先生评价到:“今年我们首次参展慕尼黑上海电子生 产设备展,主要是因为它是行业重要的领先展会,发展非常快。我们遇到了许多对我们产品感兴趣的客户,也发现客户 变得更加成熟,对产品更加了解了。所以,我们对慕尼黑上海电子生产设备展非常满意。”
多场精彩活动聚焦行业热点,专业论坛共话行业发展
展会期间举办了多场行业论坛、技术竞赛和机器运作演示活动,为展商和观众创造更多附加价值。新举办的两场研讨会 也受到了业界的高度关注,在“国际智能制造生态链峰会”上,来自华为、西门子、ADI、Broadcom等的专家,分享他们 对智能制造、数字孪生、人工智能协助工业自动化等话题的经验。首次举办的“中国国际系统级封装研讨会”则邀请了行 业专家共商系统封装技术在EMS和IC企业中的应用和展望。此外,展会同期还举办了电子智能制造、柔性印刷电子、线 束加工和胶粘技术论坛,受到与会听众的热烈追捧和一致好评。