Parmi 业界最快的3D SPI锡膏检测仪

测量项目 Measurements 体积、面积、高度、XY 偏移、形状、共面性
检测不良类型 Detection of Non – Performing Types 漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染

Parmi 公司提供的三维测量检测解决方案3D SPI锡膏检测仪适用于多种制造环境,包括mini LED显示屏,智能设备、汽车电子装备、电信、军事、航空、医疗保健行业以及半导体等。

一.RSC-7 镭射头

SIGMA X – World Class 3D SPI-迈思泰克精密设备有限公司

1.业界最快的检测速度及最高的检测精准度

2.比对RSC-6,检测速度提升25~30%

3.SIGMA X Orange : 100cm2/sec @ 10×10μm

4.SIGMA X Blue : 60cm2/sec @ 10×10μm

二.基板传送序列最小化

1.皮带传输速度 1,000mm/sec

2.减速、停板排序最优化,减少了进出板时间

3.检测同一基板,比HS60减少3~4秒

三真实的3D影像

不受被检测对象的材质、表面及色泽影响,均可生成无杂讯的镭射光束刨面,通过运用几何中心演算法来提高精密度 , 生成任何其他方式所无法比较的最精准最真实的3次元刨面图

四.实时板弯追踪

PARMI拥有板弯及即时Z轴控制系统,可确保10mm(+/-5mm)的检测精准度

五.PCB 板弯检

SIGMA X – World Class 3D SPI-迈思泰克精密设备有限公司

板弯状态在实际印刷、贴片、焊锡工程中起到关键作用; PARMI以其独有的技术,可对整个基板进行扫描,据此可准确判定板弯不良

.双光源投射

 

SIGMA X – World Class 3D SPI-迈思泰克精密设备有限公司

运用含双镭射光源投射技术及四百万像素的高解析CMOS镜头,可保障测试的精准度,各像素的高度刨面图构成了整个扫描范围的3D

七.PCB 收缩,膨胀量计算

运用多个基准点坐标值可计算出对基板实际胀缩程度的补偿数据,并可同时提供锡膏印刷位置值的补偿比对,及实际基板与钢网开口的胀缩比对。

八.高品质部件

采用钢铸件及线性玻璃编码器, 使其在有震动及急剧温度变化时,也可维持稳定性,提供检测的精密度和准确性.

九.利用SPC制程分析

1.通过强大的SPC分析实现实时工艺优化

2.提供强大的印刷工艺优化工艺

关键词:SPI锡膏测试仪,SPI锡膏检测仪,3D SPI,SPI锡膏测厚仪