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在线3D X-RAY(在线3D AXI)详细介绍

2019-10-18 08:57:05

在线3D X-RAY(AXI)测试技术
在线 3D X-RAY是近几年才兴起的一种新型测试技术。这种技术就是截面成像技术。分为带CT扫描和不带CT扫描两种在线3D X-RAY.3D AXI技术己从以往的2D检验法发展到目前的3D检验法。2D X-RAY为透射X射线检验法,对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像,但对于目前广泛使用的双面贴装线路板,效果就会很差,会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3D检验法采用分层技术,即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上,由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰,而其它层上的图像则被消除,故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。这两种成像原理不一样所产生的图像也不一样,下面图片可以直观看出来。所以大家购买3D X-RAY要跟进自己实际需要来选择。

3D X-RAY
3D X-RAY

3D X-RAY除了可以检验双层,多层线路板外,还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测,即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验。同时利用此方法还可测通孔(FIE)焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而极大地提高焊点连接质量。
目前看来,相比其他类型的检测技术,3D AXI检测技术具备以下特点:
一是对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括元器件的虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等。尤其是BGA内部气泡切面图 ,插针填锡不充分,BGA假焊不良,BGA短路,IC假焊不良,HIP/QFP/LGA气泡导致的可靠性缺进行检查
二是较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时,怀疑是PCB内层走线断裂,X射线可以很快地进行检查;
三是检测的准备时间大大缩短;
四是能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如虚焊、空气孔和成像不良等;
五是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能);
六是提供相关测量信息,如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等,这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。



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